湿度在制造过程中起着关键作用，过低会导致物品干燥，ESD增加，粉尘水平高，模板穿孔更容易堵塞，模板损坏增加，已证实湿度过低直接关系，降低生产能力。过高会导致材料吸收水分，导致分层、爆米花效应、焊接球。湿冷也会减少材料Tg回流焊期间的动态翘曲增加了值。

    湿冷表面

    金属上的湿冷吸水层等

    大多数固体表面（如金属、玻璃、瓷器、硅等）都有湿冷吸水层（单分子层或多分子层）。当外观温度等于周围空气的露点温度（取决于温度、湿度和压力）时，这种湿冷吸水层将成为可见层。随着湿度的降低，金属对金属的摩擦力增加20%RH以下是相对湿度的80%RH环境增强了1.5倍。

    有机塑料上的湿冷吸水层等

    多孔或吸湿表面（环氧树脂、塑料、焊剂等）通常吸收这些吸水层，即使表面温度低于泄漏点（冷凝），材料表面也看不到含水的吸水层。

正是这些表面单分子吸水层中的水渗入塑料装置（MSD）当单分子吸水层在厚度接近20层时，这些单分子吸水层吸收的水最终会导致回流焊阶段的爆米花效应。

    应依据IPC-STD-在潮湿的环境中，020控制塑封装置的曝光

    制造过程中湿度的影响

    湿度对生产有多种影响。一般来说，湿冷是看不见的（重量增加除外），但后果是气孔、空洞、焊料飞溅、焊球和底部填充空洞。

对于任何工艺流程来说，最糟糕的湿冷情况是水凝结，基板表面的水应保持在允许的范围内，而不会对材料或工艺流程产生不利影响。

    控制的允许范围？

    在绝大多数涂层工艺（硅半导体制造旋转涂层、属涂层）中，公认的措施是控制与基板温度相对应的泄漏点，但基板组装制造业从未考虑过环境问题是一个值得关注的问题（尽管我们在全球客户团队中发布了环境控制指南和各种参数）。

    随着设备制造工艺向更详细的功能特性迈进，较小的部件和更高密度的基板使我们的工艺标准接近微电子和半导体行业的环境条件。

    我们已经了解了粉尘控制问题及其给设备和工艺过程带来的问题。我们现在需要知道件和基板上的高湿度水平（IPC-STD-020)会导致材料性能下降、工艺和可靠性问题。

    我们推动一些设备制造商控制设备中的环境，材料供应商准备的材料可以在更糟糕的环境中使用。到目前为止，我们已经发现湿度会导致焊膏、模板、底部填充材料等问题。

    一般涂料，如焊膏，是由固体漂浮在溶剂、水或溶剂混合物上形成的。这些液体涂抹在金属基板上的主要功能是提供粘度并粘附在金属表面。然而，如果金属表面靠近环境泄漏点，水可能会部分凝结。锡膏下捕获的水会导致附着力问题（涂层下的水泡等）。

    露点仪可用于保证涂层对金属基材的附着力。

    从根本上说，仪器准确测量金属基板上或周围的湿度水平，计算泄漏点，将结果与测量部件的基板外观温度进行比较，然后计算基板温度与泄漏点之间的∆T，如果∆T小于3～5℃，由于附着力差，零件不能涂抹，会造成空洞。

    吸湿和相对湿度RH与漏点的关系

    相对湿度约20%RH当基板和焊接层上有水分子氢键的单分子层，粘附在表面（看不见）。在这种情况下，即使在电气性能方面，水也是无害和良性的。可能会出现一些干燥问题，这取决于车间基板的储存，然后表面的水交换进行水分吸收和挥发，以保持恒定的单分子层。

    单分子层的进一步产生取决于基板表面的水分吸收。环氧树脂、焊剂和OSP它们都具有高吸水性，而不是金属表面。

    相对湿度与漏点有关RH随着水平的提高，金属焊层(铜)会吸收更多的水分，甚至通过OSP，产生多分子层（多层）。关键是大量的水聚集在单分子层20层及以上的地方，电子可以流动。由于污染物的存在，会形成枝形晶体或CAF。当接近露点温度（漏点/冷凝）时，基板等多孔表面容易吸收大量水分。当低于露点温度时，亲水表面会显著吸收大量水分。对于我们的电子组装工艺，当吸收表面的水分达到临界水平时，会降低焊剂效率，在底部填充和回流焊接过程中排气，以及模板印刷过程中 焊膏释放不良。

    焊膏

    事实上，如果焊膏与涂层材料相似，则必须尽可能多地粘附在基板表面，以便有效地从模板孔中释放焊膏。靠近周围环境泄漏点的焊膏会降低粘度强度，导致焊膏释放不良。

    ECU单元的空气温度应尽可能遵循与漏点相关的金属涂层规则，即基板温度不得超过金或锡等露点温度4±1℃对于多孔/亲水表面，如OSP，我们要求的最低温度应该是≥5℃。

    DEK印刷机设定

    在车间，DEKECU实际设定温度26℃。机内环境相对湿度45%RH，基板露点温度15℃。进入丝网印刷机前记录的最冷基板温度为19℃，ΔT(基板温度与漏点的差异)℃-15℃）4℃，这只是金属安全涂层ASTM和ISO涂层规范(最低4±1℃）低限，但现场生产操作可能失败。标准基板温度高于5℃，所以我们可以认为基板会吸潮。

    假如我们把一个冷(19℃）将基板放置在其他设备上，如富士设备，车间湿度>60%RH，我们会有一个2℃的ΔT，这将根本无法满足ASTM/ISO由于基板太湿，涂层规范标准。优化的良好设置应高于漏点≥5℃。

    车间测量

    基板表面吸收的水取决于外部温度、环境空气温度和相对湿度（泄漏点）。当基板温度接近泄漏点时，由于产生较厚的多分子层水层，焊接层又湿又冷，会降低焊膏的附着力（粘度），导致模板穿孔中焊膏的不良释放。

    以下是根据车间条件的各种温度和湿度范围计算的临界温度。记录了三个基板的19温度℃，20℃和21℃，图1给出了车间湿度和环境温度(需要测量设备内部环境)，以防止水分吸收。

    基板温度稍高，对车间环境的需求相对较低。

    漏点实验(达因值)

    当湿度增加(>50%)RH），基板表面温度接近露点温度的4~5℃在范围内，所有基板表面都有润湿不良。我们设计了43%的室内相对湿度水平RH实验基本上远低于实际检测车间的最坏状态(60%~65%)RH），湿度对工艺流程的影响非常普遍。我们在车间冰箱里测试了一个清洁基板半小时，直到冷却到低湿度车间所需的露点温度。当用达因笔测试时，达因值逐渐从>40达因降至37达因，这足以表明湿度对工艺流程的影响，在高湿度和室温下，达因值肯定会急剧下降。